非接觸式模塊封裝面臨的問題的解決方法
2017-10-24
針對芯片尺寸偏小的情況，可以將芯片放置在chip pad偏向第二焊點一側 對于芯片尺寸長寬在0.5mm*O.5mm左右的產品，在貼片工序中將芯片貼至chip pad中心偏向第二焊點一側約0.3-0.4mm左右，將線弧的線程縮短就可以在很大程度上解決線弧過長導致弧高不穩定的情況，同時也可以在一定程度上提高金絲和chip pad邊緣之間垂直距離，避免金絲和chippad邊緣觸碰導致模塊失效的情況發生。
針對芯片尺寸偏大的情況，有兩種解決方案。一種是專門針對此款芯片設計研發一款相匹配的基材，但此種方案價格昂貴且周期長，對于常規小批量應用并不可行 另·種方案，需要在貼片工序使用的膠水(Die，attachadhesive)上進行調整。膠水中的間隔粒子的直徑直接控制著膠層的厚度。常規使用的間隔粒子的直徑為lO-15um，將其替換為直徑為25-45um的間隔粒子|，可將膠層厚度提高1O-20um，就可以在很大程度上避免芯片碰觸基材的情況發生，進而避免出現模塊失效情況的發生。
對于第二焊點牢固度不穩定，容易出現虛斷的情況，所使用的金絲和基材是一定的無法進行改變，只能從使用的焊線工藝上進行優化。為了避免類似情況的發生，可以在用金線連接芯片上☆爭焊點之前，先在基材第二焊點上進行焊接，并將其截斷，然后再開始常規的先焊接芯片上的焊點再焊接基材上的第二焊點。通過此種方法可可以將基材和金絲燒制成的金球(Free Air BaH，一FAB)之間的接觸面積擴大，更充分的實現金絲和基材之間的鍵和，再次焊接第二焊點時實現的是金絲與基材上的金球之間的分子鍵和，從而很大程度上避免出現內部融合不良，導致虛斷情況的發生。使用此種方案隨之而來的一個有優點是將金絲和chiPpad之間的垂直距離提高(可提高15-20tua)，可以更好的避免在后道工序的加工過程中出現金絲和chip pad邊緣相觸碰導致模塊功能失效的情況發生。
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